Výzva na predkladanie žiadostí o poskytnutie prostriedkov mechanizmu na podporu obnovy a odolnosti zameraná na podporu projektov, ktoré sú súčasťou významného projektu spoločného európskeho záujmu (IPCEI) v oblasti mikroelektroniky v znení zmeny č. 1
Úrad vlády Slovenskej republiky ako Vykonávateľ komponentu 9 časti Plánu obnovy a odolnosti oznamuje, že v rámci investície 5: Výskum a inovácie pre digitalizáciu ekonomiky. Výzva sa zameriava špecificky na podporu prechodu na digitálne hospodárstvo.
Termín otvorenia výzvy: 19.4.2023
Termín uzavretia: 31.3.2024
Alokácia: 15 000 000 €
Max. výška podpory: 5 000 000 EUR
Oprávnení žiadatelia: právnické osoby oprávnené na podnikanie podľa § 2 ods. 2 písm. a) Obchodného zákonníka, t. j. osoby zapísané v Obchodnom registri, ktorých IPCEI projekty v oblasti mikroelektroniky boli súčasťou notifikácie poskytnutia štátnej pomoci predloženej Slovenskou republikou, pričom Európska komisia o tejto notifikácii rozhodla.
Vykonávateľ: Úrad vlády SR
Sprostredkovateľ: Ministerstvo hospodárstva SR
Kontakt: vyzvy@mhsr.sk
Komponent POO: 9
Stav: uzavretá
Žiadosť sa pred jej predložením vypĺňa v informačnom systéme Plánu obnovy a odolnosti (ISPO), do ktorého sa nahrávajú aj všetky prílohy žiadosti.
ISPO si pre podanie žiadosti vyžaduje registráciu žiadateľa.
Dokumenty:
- Plné znenie výzvy (PDF, 907 kB)
- Príloha č.2 výzvy – Zoznam a popis dokumentácie žiadosti (PDF, 342 kB)
- Príloha č.3 výzvy – Podmienky oprávnenosti výdavkov (PDF, 428 kB)
- Príloha č. 2 žiadosti – Údaje potrebné na vyžiadanie výpisu z registra trestov (DOCX, 45,1 kB)
- Príloha č. 5 žiadosti – Doplňujúce údaje (XLSX, 62,6 kB)
Úrad vlády Slovenskej republiky ako Vykonávateľ komponentu 9 časti Plánu obnovy a odolnosti oznamuje v rámci Výzvy na predkladanie žiadostí o poskytnutie prostriedkov mechanizmu na podporu obnovy a odolnosti – Výzva na predkladanie žiadostí o poskytnutie prostriedkov mechanizmu na podporu obnovy a odolnosti zameraná na podporu projektov, ktoré sú súčasťou významného projektu spoločného európskeho záujmu (IPCEI) v oblasti mikroelektroniky, 09I05-03-V01 Zmenu výzvy č.1, ktorá nadobúda účinnosť 15.11.2023.
Za účelom oboznámenia sa žiadateľa s povinnosťami a postupmi vzťahujúcimi sa k realizácii projektu v rámci Plánu obnovy a odolnosti SR zverejňujeme nasledovné dokumenty:
- Vzor zmluvy o poskytnutí prostriedkov mechanizmu (DOCX, 124 kB)
- Príloha Zmluvy č.1. – Všeobecné zmluvné podmienky (DOCX, 192 kB)
- Príloha Zmluvy č.2. – Opis projektu (DOCX, 46 kB)
Archív dokumentov pred zmenou:
Stav alokácie
- Počet žiadostí predložených v ISPO (Informačný systém plánu obnovy): 3 (z toho 1 späťvzatá)
- Celková žiadaná výška prostriedkov vo všetkých predložených žiadostiach: 13 998 435,00 EUR
- Výška prostriedkov v zazmluvnených projektoch: 9 999 500,91 EUR
- Výška prostriedkov v ŽoPPM, ktorá bola späťvzatá: 3 998 934,09 EUR
Formulár na otázky k vyhlásenej výzve IPCEI projekty v oblasti mikroelektroniky:
Z dôvodu rovnakého prístupu ku všetkým uchádzačom bude Vaša odpoveď zverejnená prostredníctvom často kladených otázok (FAQ) na webstránke www.vaia.gov.sk.